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虎扑09月06日讯德国乒乓球甲级联赛第二轮比赛正在进行中，由樊振东领衔的萨尔布吕肯客场挑战柯尼希斯霍芬...第四场男单比赛，樊振东第三局以15-13惊险获胜，局分2-1领先贝塔斯迈尔。前三场比赛，萨尔布吕肯2-1领先柯尼希斯霍芬。

就在刚刚！美国突然宣布！9月6日，美国新规出台，限制中国企业购买光刻机，规定3nm以下制程、量子算力和新增材设备都需要许可证。9月7日，荷兰ASML也宣布老型号1970i和1980i出口需要申请。贸易圈热议美国商务部清单，涉及量子计算、半导体制造等核心技术的多种形式，澳门也被纳入管控之中。美国以国家安全为由限制核心设备出口，对拥有全球最高制程光刻机的ASML而言，其审批流程复杂，时间漫长，限制的原因多为“国家安全”，但对咱们国家工厂而言，这些老型号1970i和1980i并不重要，新采购的都是极紫外光刻机（EUV），但由于美国新规出台，EUV厂商需要许可证，未来几个月将会非常艰难。国产设备进展飞速，如中微公司的刻蚀机、北方华创公司的沉积设备等，均在加快落地。ASML总裁也表示，“中国市场对我们来说是不可忽视的”，这与中国在荷兰投资数百亿欧元密不可分。另一个例证是华为麒麟芯片的重出江湖，以及128层闪存的量产，都证明了咱们中国在高科技领域的制裁反而促进了发展的现实。荷兰方面也宣布，明年4月1日起对量测和沉积设备也实施限制，对在荷兰的制造业和科技公司影响深切体会。评论区网友们都纷纷议论：随着限制措施的加强，咱们国家在自主研发和制造能力方面会加速布局，在半导体领域的科研投入会不断增加，面对不断变化的国际贸易环境，网友们都相信，咱们国家会在科技企业方面继续创新会有更好的突破！支持祖国更强大！

中国光刻机仍停留在65nm落后ASML约20年！9月2日消息，据外资投行高盛最新发布的研究报告称，虽然中国近年来在半导体领域发展迅速，但是在半导体制造关键环节的光刻机研发上仍存在瓶颈，而中国国产光刻机目前仍停留在65纳米，至少落后国际大厂20年的时间。高盛的报告还引述了公开数据强调，ASML为了从65nm技术跃升至低于3nm的光刻能力，经过了二十年的时间，并投入了高达400亿美元的研发与资本支出。这差距可不是“差了一条街”的概念。光刻机界的“劳斯莱斯”ASML，其最新High-NAEUV光刻机单台造价超4亿美元，重180吨，体积堪比双层巴士，全球仅Intel、台积电、三星能用上。而中国目前能自主生产的SSA800系列光刻机，单次曝光分辨率卡在38-41nm，虽说满足了28nm工艺需求，却连ASML2004年推出的NXE:3100EUV原型机都比不上。光刻机江湖的“修仙之路”ASML的“封神之路”堪称一部半导体版《凡人修仙传》。从1984年飞利浦和ASMI在漏水棚子里搞研发，到2007年推出全球首台浸没式光刻机，再到2025年交付第五台High-NAEUV，这40年里光研发投入就烧掉半个茅台市值（400亿美元）。反观中国，上海微电子从2016年启动SSA800项目，到2021年仍未通过验收，国产替代之路像在泥潭里爬坡。不过咱们也不是“躺平选手”。国家大基金三期刚砸下1640亿，专门瞄准光刻机、EDA软件这些“命门”。中芯国际用ASML旧款DUV光刻机“魔改”出7nm工艺，虽说被高盛质疑“依赖老旧设备”，但这操作就像用诺基亚3310玩《原神》，能跑起来就是本事。更绝的是，中国稀土管制直接捏住了ASML下一代BEUV光刻机的“七寸”——其核心部件钆基靶材、铥激光器，全得从咱们这儿进货。光刻机“卡脖子”背后的暗战这场技术博弈里，ASML也有苦难言。2023年中国进口光刻机87.4亿美元，其中83%来自荷兰，结果美国一施压，荷兰政府就得给DUV出口套上“紧箍咒”。ASMLCEO富凯忍不住吐槽：“限制出口等于自断财路。”这话不假，2025年ASML股价因出口管制预期暴跌12%，而中国芯片进口额却逆势下降，这波“杀敌一千自损八百”的操作，连华尔街直呼看不懂。当“工匠精神”遇上“工业魔法”在安徽合肥的半导体工厂里，工程师们正用“绣花功夫”弥补技术差距。他们手动调整光刻机光路系统，精度控制在0.1纳米级，相当于在头发丝上刻《兰亭序》。这种“人肉校准”模式，虽说效率比不上ASML的全自动系统，却让国产光刻机在特定领域实现了“弯道超车”——比如用于新能源汽车IGBT芯片的65nm产线，良率已达99.5%。未来十年：技术突围的“生死时速”按照ASML的路线图，2035年BEUV光刻机将取代EUV，而中国已在自由电子激光、稳态微聚束等前沿领域布局。更关键的是，中国掌握着BEUV核心材料的“独家配方”——镧系稀土镀膜、钆基靶材，这些资源让西方技术封锁变成了“纸老虎”。正如中科院微电子所专家所言：“光刻机竞赛不是百米冲刺，而是马拉松。当ASML跑到第38公里时，中国或许能在最后两公里实现反超。”你觉得中国光刻机多久能突破技术封锁？是靠“集中力量办大事”的制度优势，还是依赖稀土反制的战略威慑？评论区聊聊你的看法！作品声明：个人观点、仅供参考

荷兰ASML、韩国SK、美国格芯的高管群同时震动：中国新版《出口许可名录》把钨、钼、铟、镓、锗列入“排队拿货”清单。钨这东西被叫做“工业的牙齿”，真不是吹的。ASML造光刻机的镜片得用它，格芯生产芯片的加工设备也离不开它。中国的钨产量占了全球快八成，要是真收紧出口，西方那些企业想找别的地方买，成本得往上跳不少，供货时间也得往后排老长。之前他们拿惯了便宜货，现在突然要多花钱还得等，能不着急吗？不光是钨，钼这东西也让西方企业头大。它是不可再生的战略资源，用处特别广。炼特种钢要它，生产农用化肥要它，电气化工和航天领域更是离不了。就说导弹发动机的喷管、核燃料的包壳这些高温部件，都得用高纯度钼粉做；半导体制造里的钼靶材，也是关键材料之一。现在中国把钼纳入出口管控，那些依赖中国供货的西方厂子，估计得天天开会琢磨怎么应对。铟也不是普通金属，现在搞高科技都少不了它。像手机、电脑里的屏幕用的铟锡氧化物靶材，还有光伏薄膜、半导体芯片，都得靠铟。中国是全球最大的原生铟生产国，也是金属铟出口最多的国家，西方很多高科技企业的生产线，基本都指着中国的铟过日子。现在中国管控铟的出口，他们要是找不到替代货源，生产线说不定就得停摆，你说那些高管能坐得住吗？镓更被称作“半导体工业的新粮食”，半导体、集成电路、雷达还有手机屏幕这些领域，都得用它。全球70%以上的镓储量都在中国，2023年全球98%的镓都是中国生产的。美国自己从1987年起，就没再开采过能用于半导体的镓矿。中国一收紧镓的出口，美国企业只能转而去日本这些地方买半加工的镓，可那些地方的镓其实也是从中国进的，说到底还是得看中国的脸色。除了镓，锗的情况也差不多。它是国防领域里光纤和红外光学的关键材料，比如单兵用的红外侦察仪、先进的红外制导导弹，它们的光学镜头和窗口都得用锗玻璃做，这东西就离不开锗。中国的锗主要从褐煤矿里开采，相对方便；美国的锗大多是铅锌矿的伴生矿，开采起来又难又贵。现在中国管控锗出口，美国企业想拿到货，只能花更多的钱，还不一定能及时拿到。其实说到底，以前这些西方企业靠着中国丰富又便宜的关键金属，生产线顺风顺水，赚得盆满钵满。现在中国出台新的出口许可政策，相当于给这些金属的出口上了个“阀门”。他们要么花大价钱找替代货源，要么就得按规矩排队申请，想再像以前那样随便拿货可不行了。ASML的高管可能正盯着光刻机的生产计划发愁，格芯的人说不定在盘点库存里的钼靶材还能用多久。这些企业现在才真切感受到，中国在关键金属领域的话语权越来越硬，以后想在供应链上拿捏中国，先得掂量掂量自己能不能扛住原材料断供的压力。

荷兰开始慌了ASML总裁的一句话，撕开了全球科技竞争的遮羞布：“不怕中国从零到一造光刻机，就怕他们从一到无穷，我们最后没饭吃！”这话里的自信与恐惧，藏着整个旧科技秩序的焦虑。在行业里，光刻机被称为“半导体工业皇冠上的明珠”，制造难度极高。ASML的极紫外光刻机由超过10万个精密零件组成，需要全球5000多家供应商协作。正是这种复杂的供应链和技术壁垒，让ASML长期以来处于绝对垄断地位。但如今，这家巨头居然公开表达对中国技术进步的担忧，这本身就很有深意。我国在光刻机领域的发展确实取得了显著进展，在成熟制程方面，上海微电子的90nm光刻机实现了量产，28nm光刻机也进入了产业化阶段。更令人惊讶的是，中芯国际通过多重曝光技术，竟然用DUV光刻机实现了7nm工艺。这些突破速度超出了许多国际观察家的预期。ASML总裁所说的“从一到无穷”，其实指的是产业化能力和生态构建。中国拥有全球最大的芯片市场之一，一旦在技术上取得突破，就能凭借市场规模和制造能力快速实现产业化，进而降低成本和提升竞争力。这种产业化能力正是ASML最担心的，技术可以被超越，但一旦失去市场地位，再想夺回就难了。从全球范围来看，半导体产业链正在重构。美国通过《芯片法案》提供520亿美元补贴，吸引台积电、三星等企业在美建厂；欧盟也计划投入430亿欧元提升本土产能。各国都意识到半导体产业对国家安全和经济发展的战略重要性，都在加紧布局。中国的半导体产业发展路径已经比较清晰：先攻克成熟制程，满足国内大部分需求；再逐步突破先进制程关键技术。目前28nm及以上制程的国产化率已经超过70%，虽然在最先进的EUV光刻机领域仍有差距，但发展速度令人瞩目。ASML总裁的言论反映出了一个更深层的趋势，那就是全球科技霸权正在从集中走向分散。过去，尖端技术被少数国家和企业垄断，但现在，随着中国等新兴科技力量的崛起，这种垄断格局正在被打破。技术多极化将成为未来全球科技竞争的新常态。中国的科技发展有其独特优势：庞大的国内市场、完整的产业体系、强大的政策支持和丰富的人才资源。这些因素共同作用，形成了推动技术创新的强大合力。正如一些业内人士所说，技术封锁短期内可能造成困难，但长期来看反而会加速自主创新进程。从更广的视角看，全球科技竞争本质上是一场关于未来发展主导权的竞争。半导体作为数字经济的核心，关系到人工智能、云计算、物联网等前沿技术的发展。谁掌握了半导体产业的主导权，谁就将在下一轮科技革命中占据优势地位。中国在光刻机领域的进步，是中国科技创新的一个大进步。从航天探索到深海探测，从5G通信到人工智能，中国正在多个科技前沿领域展现出强大创新活力。这种全方位的科技进步，正是ASML等传统巨头感到担忧的根本原因。回过头来看ASML总裁的那句话，其实道出了一个简单而深刻的道理：在科技领域，没有永远的领先者，只有不断的创新者。技术壁垒可以被突破，市场格局可以被改变，唯一不变的是变化本身。中国的科技发展还在路上，前面还有很长的路要走，但方向和趋势已经越来越清晰。我国正在从技术追随者向创新引领者转变，这个过程可能会遇到各种挑战和困难，但大势所趋，不可阻挡。参考资料：光刻机概念股持续拉升，苏大维格“20cm”涨停.--2025-09-0510:46·界面快讯

荷兰ASML、韩国SK、美国格芯的高管群同时震动：中国新版《出口许可名录》把钨、钼、铟、镓、锗列入“排队拿货”清单。钨这东西被叫做“工业的牙齿”，真不是吹的。ASML造光刻机的镜片得用它，格芯生产芯片的加工设备也离不开它。中国的钨产量占了全球快八成，要是真收紧出口，西方那些企业想找别的地方买，成本得往上跳不少，供货时间也得往后排老长。之前他们拿惯了便宜货，现在突然要多花钱还得等，能不着急吗？不光是钨，钼这东西也让西方企业头大。它是不可再生的战略资源，用处特别广。炼特种钢要它，生产农用化肥要它，电气化工和航天领域更是离不了。就说导弹发动机的喷管、核燃料的包壳这些高温部件，都得用高纯度钼粉做；半导体制造里的钼靶材，也是关键材料之一。现在中国把钼纳入出口管控，那些依赖中国供货的西方厂子，估计得天天开会琢磨怎么应对。铟也不是普通金属，现在搞高科技都少不了它。像手机、电脑里的屏幕用的铟锡氧化物靶材，还有光伏薄膜、半导体芯片，都得靠铟。中国是全球最大的原生铟生产国，也是金属铟出口最多的国家，西方很多高科技企业的生产线，基本都指着中国的铟过日子。现在中国管控铟的出口，他们要是找不到替代货源，生产线说不定就得停摆，你说那些高管能坐得住吗？镓更被称作“半导体工业的新粮食”，半导体、集成电路、雷达还有手机屏幕这些领域，都得用它。全球70%以上的镓储量都在中国，2023年全球98%的镓都是中国生产的。美国自己从1987年起，就没再开采过能用于半导体的镓矿。中国一收紧镓的出口，美国企业只能转而去日本这些地方买半加工的镓，可那些地方的镓其实也是从中国进的，说到底还是得看中国的脸色。除了镓，锗的情况也差不多。它是国防领域里光纤和红外光学的关键材料，比如单兵用的红外侦察仪、先进的红外制导导弹，它们的光学镜头和窗口都得用锗玻璃做，这东西就离不开锗。中国的锗主要从褐煤矿里开采，相对方便；美国的锗大多是铅锌矿的伴生矿，开采起来又难又贵。现在中国管控锗出口，美国企业想拿到货，只能花更多的钱，还不一定能及时拿到。其实说到底，以前这些西方企业靠着中国丰富又便宜的关键金属，生产线顺风顺水，赚得盆满钵满。现在中国出台新的出口许可政策，相当于给这些金属的出口上了个“阀门”。他们要么花大价钱找替代货源，要么就得按规矩排队申请，想再像以前那样随便拿货可不行了。ASML的高管可能正盯着光刻机的生产计划发愁，格芯的人说不定在盘点库存里的钼靶材还能用多久。这些企业现在才真切感受到，中国在关键金属领域的话语权越来越硬，以后想在供应链上拿捏中国，先得掂量掂量自己能不能扛住原材料断供的压力。

樊振东德甲第二站对阵一老一小。老的是40岁的哈贝松。小的是19岁小将贝塔斯迈尔。樊振东德甲第二站对阵一老一小。老的是40岁的哈贝松。小的是19岁小将贝塔斯迈尔。来源:娱乐深海探测器 发表时间:2025/09/05 16:20:05

我翻看了下阿斯麦尔的财报，03年亏损，研发投入2.8亿欧；04年赚2.3亿欧，研发投入3.3亿欧，05年赚3.1亿欧，研发投入3.2亿欧，都是研发费高于利润。然后看06年到2009年，每年的研发投入依次为3.8亿、4.8亿、5.2亿、4.6亿（合计18亿），同利润之和为14亿（因08年有亏损），研发投入还是高于利润。而2010年研制成功后，研发费保持在5.2亿，利润一下子提升到10亿欧。后面就不用说了，阿斯麦尔每年的利润就像爽文男主一样，即便如此，在2011年-2015年推出更成熟EUV时每年研发费用依然保持在7亿欧以上，占利润一半。要知道阿斯麦在21世纪初还是很小的企业，企业发展的转折点就是研制成功EUV，一举登上行业技术之巅。正式启动研制大概就是2000年，初步成功为2010年。现在比亚迪在新能源汽车坚持这么久，今年上半年研发投入接近净利润两倍，不就是希望通过研发来成为EV领域的王者吗？

光刻机巨头阿斯麦公司的总裁曾断言“在高端芯片领域，中国要比美国落后十年！”，谁知去年中国芯片出口却首次突破万亿元，挡也挡不住！在科技浪潮汹涌的当下，芯片已然成为全球经济与科技竞争的核心“战场”。这一论断，犹如一记重锤，在当时的科技圈激起千层浪，不少人对中国芯片行业的发展前景忧心忡忡。然而，谁也未曾料到，正是这看似沉重的“卡脖子”困境，成为了中国芯片行业实现弯道超车的强大助推器。长久以来，芯片制造技术一直被欧美等西方国家牢牢把控，尤其是在光刻机领域，ASML更是独占鳌头。其生产的极紫外（EUV）光刻机，是制造7nm及以下先进制程芯片的关键设备，售价高达数亿欧元一台，且技术壁垒极高，全球几乎90%的芯片都由ASML的光刻系统生产。美国为了维护自身在芯片领域的领先地位，联合荷兰等国，对中国实施了严苛的技术封锁，禁止向中国出口EUV光刻设备，妄图以此来遏制中国芯片产业的发展，让中国在高端芯片制造上永远落后于西方。但即使如此，中国芯片行业并未选择退缩，科研人员们在实验室里日夜奋战，企业加大研发投入，整个行业开启了一场艰苦卓绝的自主创新征程。功夫不负有心人，去年年底，寒武纪推出的思元590芯片，应用ASIC架构，支持7nm工艺、512TOPS的算力，在推理场景能效比上已超越国际巨头，几乎支持所有国内主流大模型。不仅如此，中国芯片行业的发展还带动了相关产业链的崛起，从芯片设计到制造，从封装到测试，各个环节都涌现出一批优秀的企业。华为海思、紫光展锐等企业不断推出高性能的芯片产品，中芯国际持续提升技术水平，逐步缩小与国际先进水平的差距，长电科技、通富微电等企业也在国际市场上占据了一席之地。整个产业链的协同发展，为中国芯片行业的腾飞奠定了坚实的基础。而且今年8月22日，A股算力板块强势爆发，寒武纪以20%涨停报收，总市值来到5200亿人民币，晶圆龙头中芯国际A/H股分别上涨14.19%和10.06%。Wind半导体指数收涨7.31%，创下2022年4月以来新高，这背后，正是市场对中国芯片行业发展潜力的认可。回首往昔，阿斯麦公司总裁的断言仿佛还在耳边回响，但现实却给了这一论断有力的回击。中国芯片行业在困境中奋起，在封锁中突围，凭借着科研人员的智慧与汗水，企业的拼搏与创新，实现了从落后到追赶，甚至在部分领域实现超越的华丽转身。这不仅是中国芯片行业的胜利，更是中国科技创新力量的生动体现。在未来，我们有理由相信，中国芯片行业将继续保持这股奋进的势头，在全球科技舞台上绽放更加耀眼的光芒，因为中国力量，势不可挡！信息来源：钛媒体2024-12-26发布：ASMLCEO：由于美国禁售光刻机，中国芯片技术将落后西方10-15年｜硅基世界观察者网2025-06-06发布：阿斯麦CEO罕见发声：美国越挡路，中国越迎难而上

光刻机巨头阿斯麦公司的总裁曾断言“在高端芯片领域，中国要比美国落后十年！”，谁知去年中国芯片出口却首次突破万亿元，挡也挡不住！在芯片赛道上，西方巨头放话中国落后十年，谁知一转眼，中国芯片出口就破万亿大关，这中间到底藏着啥玄机？会不会是自强不息的逆转？阿斯麦作为全球光刻机老大，其总裁克里斯托夫·富凯在2024年12月的一次访谈中直言，中国在先进芯片制造上落后西方10到15年，主要因为极紫外光刻设备禁运。这话不是空穴来风，早从2022年10月美国启动出口管制开始，就层层加码，2023年1月日本和荷兰跟进，限制芯片制造设备对华出口。阿斯麦的深紫外浸润式光刻机许可被吊销，日本对40纳米以下设备出口设限，这些措施直接卡住中国大陆先进工艺的脖子。富凯的观点跟前任彼得·温尼克类似，2023年他也说过中国落后10到15年，强调地缘因素放大差距。2024年1月，在达沃斯世界经济论坛上，英特尔首席执行官帕特·基辛格也附和，说中国与全球顶尖晶圆厂差距达10年，现有机具只能到7纳米，无法赶上台积电的2纳米。这些西方企业头头的表态，反映出他们对管制的依赖，以为能拉大技术鸿沟。其实，这类断言有其背景。美国主导的禁令从2023年10月升级，针对人工智能芯片和半导体设备更严，日本企业对40纳米以下设备需许可，荷兰阿斯麦的先进设备运不进来。基辛格在达沃斯强调，这会让中国停在14纳米到7纳米，台积电已向1纳米看齐。但中国半导体产业没坐以待毙，2023年华为推出麒麟9000S处理器，性能比肩高通5纳米，晶体管密度达7纳米水平，由中芯国际用第二代7纳米工艺生产。这颗芯片2023年8月29日亮相，标志中国大陆技术从明面上的14纳米跃进到7纳米，实际与全球顶尖只差5年左右，因为台积电2018年就量产7纳米。尽管管制加剧，中国企业靠自主创新顶住压力。去年，也就是2024年，中国集成电路出口总额超1万亿元，具体前11个月达1.03万亿元，同比增长20.3%，全年数量2981亿块，增长18.7%。这数据来自海关总署，出口值创纪录，超过手机成为单一商品出口冠军。产业链从年初起步强劲，第一季度出口已显势头，受益于汽车电子和消费电子需求回暖，本土企业如华为和中芯国际产能释放。中芯国际优化7纳米工艺，华为基于麒麟9000S迭代产品，填补全球供应链空白。第二季度出口量过700亿块，金额近3000亿元，亚洲和欧洲市场订单多。第三季度破5000亿元，中国在成熟制程如14纳米以上占份额大，尽管美国2024年12月又推新管制，针对140家公司限售。第四季度订单继续增，年终统计确认破万亿。这突破源于自立自强，本土材料采购增加，物流调整，避免管制中断。话说回来，阿斯麦总裁的断言虽有道理，但中国芯片出口破万亿的事实摆在那，挡不住的势头说明什么？从7纳米实现看，中国与顶尖差约5年，靠研发积累缩小鸿沟。管制虽设底线，中国企业创新绕道，提升现有工具效率，开发替代技术。2024年大陆半导体材料市场超1000亿元，预计继续长。未来，中国加大投入，推动国产化，坚持自力更生，确保高端芯片稳步前。